X-RAY膜厚儀可測腔體凹槽深度0-80mm

韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.

特征：

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

避免直接接觸或破壞被測物

全自動臺面及自動對焦更能準確測量產(chǎn)品位置

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

MicropXRF-2020鍍層測厚儀

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

可測凹槽X射線鍍層測厚儀:可測腔體深度0-80mm

測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的無損測試

避免直接接觸或破壞被測物

三臺機型均為全自動臺面，自動雷射對焦

X-RAY膜厚儀可測腔體凹槽深度0-80mm