2000型XRF韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等

儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦

韓國(guó)XRF-2020如下圖所示

MicropioneerXRF-2020系列測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

功能及應(yīng)用：快速無(wú)損檢測(cè)電鍍鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

2000型XRF韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

MicropioneerXRF-2020/2000電鍍層測(cè)厚儀

儀器均為全自動(dòng)程控臺(tái)面及自動(dòng)雷射對(duì)焦配置