micropioneer測厚儀

原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
貨號：XRF-2020
應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


測試范圍  

鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金： 0.5-30um

micropioneer XRF-2020L測厚儀韓國先鋒規(guī)格如下圖

韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測等。

micropioneer XRF-2020L測厚儀韓國先鋒

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

電鍍測厚儀，鍍層測厚儀，X光測厚儀，XRF-2020鍍層測厚儀

鍍錫測厚儀，銅銀測厚儀，銅上鍍鎳測厚儀，鐵上鍍鎳測厚儀，鐵上鍍鋅鎳合金測厚儀

銅鍍鎳鍍金測厚儀