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XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀

更新時間:2025-01-02

簡要描述:

X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀

XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀

規(guī)格如下圖

XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀


XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀


產(chǎn)品功能:


1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù):可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間:通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米


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